巴菲特未上市股票資訊網--陳小姐0980314366(linda)

面對2012年，三商美邦人壽針對大眾財務規劃，推出「三商美邦人壽美元發美元終身保險」，除可用來增加終身保障外，還可預先為自己準備一輩子年終獎金。三商美邦人壽美元發美元終身保險，是以美元計價保單，依據被保險人不同階段需求，分為A、B兩型，A型為3年、6年短期繳費期間，B型為10年、15年及20年中長期的繳費期間，讓保戶能依據個人財務需求量身規劃，不論繳費年期的長短，其保險金額都會每年依保險金額增值20％，增值10年，使保額隨著身價上漲而增加。三商美邦指出，此商品另一特點為具有快速還本終身領回設計，A型自第6保單週年日起每年領回保險金額8％生存保險金；B型則自第2保單週年日至第10保單週年日，每2年領回保險金額8％之生存保險金，自第11年保單週年日起，則每年領回保險金額8％生存保險金，活得越久領得越多。三商美邦說，以30歲男性為例，投保6年繳費「三商美邦人壽美元發美元終身保險」A型，保額1萬美元，年繳保費3,810美元，10年後即享有3萬美元終身保障，自第6年開始每年可領回800美元生存保險金。

德國最大的太陽能模組製造商Solarworld表示，將關閉美國加州一座工廠與德國的若干生產線，希望藉精簡成本措施對抗有政府補貼作後盾的中國製造商，此舉也反映太陽能產業當前的窘況。
總部設在波昂的Solarworld公司執行長阿斯貝克說，關廠的目的旨在提高效率與降低成本；中國的激烈競爭已造成太陽能電池價格今年來重挫42%。

評析:

壽險業資本適足率---延伸的未上市壽險總整理   

電信3雄6月營收穩定　數據服務持續成長

 2011/07/12-游玉琦

大陸多晶矽漲聲連連　下游廠：雷聲大雨點小

2011/07/12-黃女瑛

泰景熄燈　電視手機前景再掀論戰

2011/07/12-沈勤譽

上市籌資 2011/07/12-杜念魯

由現代保險教育事務基金會主辦，全國35所大專院校相關系所共同協辦的「第十三屆保險信望愛獎」，日前舉行頒獎典禮，永達保險經紀人公司獲得最佳社會責任獎的肯定，該頒獎活動由行政院吳敦義院長首頒最佳社會責任獎殊榮，由黃素英副總代表上台接受榮耀。

微型投影機產品開發與市場趨勢

 2011/06/30-DIGITIMES企劃 投影機的應用，在於利用LCD、DLP等技術搭配物理光源的投射原理，讓小巧機身可以投射超過50~200吋的投射畫面，而微投影機的技術大同小異，除在光機大幅簡省空間外，光源的選用與投影技術的差異，亦會直接影響其效能表現，投影技術的演進也讓相關產業發生結構性變化... 微型投影機的技術原理，主要是利用顯示面板的極度小型化設計，讓投影機的尺寸變得迷你，同時透過降低料件與生產成本，以低價形式提高消費者對微投影機的市場接受度。 DLP、LCoS及Microvision PicoP 三大微投影技術各有優勢 以具量產能力的微投影技術來區分，現有的微投影機產品在市場大致上由DLP(Digital Light Processing)及LCoS(Liquid crystal on silicon)兩大技術陣營分據，在投影技術方面的應用差異，已決定了產品的效能與整合形式。 放大 3M主推的LCoS微投影解決方案，具光機成本優勢，在終端產品的整合應用相當多元。3M 放大 Microvision的PicoP解決方案，光機成本較高，市場上多以Microvision自行開發的獨立型微投影產品為主。Microvision 更多>但實際上目前的微投影機顯示技術，主要可分為3種，即是DLP、LCoS及Microvision PicoP。DLP主要是TI(Texas Instruments)主導之技術架構，並已獲大量投影機採用；LCoS則具有價格與成本優勢，在推廣者方面以3M著力較深，目前產品主力多在低階市場；PicoP技術目前以SHOWWX+為主，但產品單價較高。 DLP技術以微機電製程為核心 高解析度發展技術難度高 以DLP顯像面板技術來說，主要是透過採半導體製程製作的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)微機電系統來加以生產，在呈現影像的性能方面具備高亮度、高對比優勢，以技術觀點檢視DLP的顯像面板，其上佈滿數量極多的MEMS鏡片，每個小鏡片之下同時設計1個電晶體來控制鏡片顯像時的偏角，在DLP顯示技術方面，此鏡片的整體數量即直接對應到呈現畫面的每一個像素。 觀察市售的實際商品，以目前微投影機常見的TI DLP解決方案，若是0.55”的800x600 DLP顯像面板，其面積範圍內已設置了480,000個鏡片，然而DLP技術要呈現彩色畫面，光靠顯像面板與鏡片形式的MEMS設計是不夠的，為了產生色彩3原色的色光混色效果，光機必須具備1片DLP顯像面板，再搭配色輪或3色LED投射來產生Color Sequential色序法的顏色呈現效果，為利用直接之投射光源RGB三色輪流切換，或是利用RGB透鏡讓DLP輸出之畫面快速濾光達到所欲呈現之對應色光。也因為DLP的技術原理相當單純，其光機的組成架構與相關設計顯得異常簡單，因此在光機的開發、生產成本方面可以有效降低，同時增加組裝廠的生產效率與產品良率。 但DLP顯像技術並非無懈可擊，DLP技術之投影品質，在顯像成果方面具高對比、高動態表現是無庸置疑的，但DLP技術容易因混光形式而出現彩虹效應問題，必須在成像方面的光學與電學設計投入更多資源來加以改善。 另一個關鍵在於，DLP投影技術為利用MEMS半導體製程來製作關鍵顯像元件，一般會採黃光蝕刻形式來製造高度精緻、微小的鏡片結構組態，但當MEMS製作的面板要因應解析度提升時，對應的良率問題即直接影響核心元件的產製成本，對相關終端產品的開發業者而言，產品的效能表現完全與DLP的晶片效能綁在一起，即等於TI的製程技術即影響後續產品的演進效能與品質，因而較難開發出差異化的終端產品。 LCoS結合LCD與DLP架構 具成本優勢 至於另一款關鍵顯像技術LCoS，其顯像原理結合LCD(liquid crystal display)與DLP架構，解析度方面的效能表現較好，但影像對比與投射亮度表現，則較DLP略差一些。 LCoS的顯像面板可說是HTPS(High Temperature Poly-Silicon)-LCD與DLP顯像面板的整合設計，整體而言，LCoS採用DLP的鏡片反射設計架構，避開HTPS-LCD的開口率設計問題，同時應用HTPS-LCD面板在電晶體控制的液晶架構，改善DLP的MEMS製程在提升解析度方面可能造成的高成本、製作難度、產品良率降低...等關鍵問題。 LCoS顯像面板既然兼具DLP與HTPS-LCD技術架構，因此呈現的畫質與效果，一般都介於DLP與HTPS-LCD表現之間，且大多是應用於大螢幕投影，在設計光機時會搭配3片式的架構來進行開發，同時必須採行PBS(Polarization Beam Splitter)分光鏡進行分光與偏極處理，這些技術架構會增加整體光機模組的零件成本，同時也大幅增加光機後端產線的組裝難度。 但大螢幕應用的LCoS與隨身LCoS微投影機光機，在設計上則有大幅改善空間，因為LCoS微型投影光機，目前的整合趨勢是與DLP微投影光機同樣採取導入R、G、B三色光之LED光源，來進行Color Sequential，進一步有效降低光機的內部結構複雜度，同時也能讓產品的尺寸更小。 DLP、LCoS、PicoP光機成本仍是發展關鍵 由目前3大技術微投影機的產品售價來觀察，以LCoS顯像技術開發的光機成本最低、市場的零組件降價幅度也較顯著，甚至其光機體積微縮速度，目前僅次於Microvision PicoP的雷射掃描微投影技術！ 另外，DLP顯像技術的光機價格雖然較LCoS稍微貴一點，但TI主導技術核心使其價格策略可以緊追LCoS的光機成本，現有DLP與LCoS呈現市場拉鋸；Microvision PicoP目前受限光機成本較高，導致終端產品多為獨立型的隨身投影設備，在整合應用方面較DLP、LCoS技術走得稍慢，雖然現在已經將核心技術釋出給ODM廠商開發終端產品且略有起色，但短期內仍難與DLP與LCoS大軍爭逐主流市場。 最後再從DLP、LCoS及Microvision PicoP的現有終端產品合作夥伴來檢視。目前表明採行DLP技術架構的手機大廠，包括Nokia、Samsung等多家行動電話品牌，Microvision PicoP則會與Motorola進行合作，而光機成本極具優勢的LCoS，應會以大陸白牌手機為應用大宗。比較可惜的是，PicoP雖在各方面表現極佳，但礙於光機成本較高且缺乏較有力的業者奧援，初期較難在微型投影市場有突出表現，但其技術發展仍值得持續關注。

太陽能產業鏈回春　矽晶圓將扮急先鋒

2011/07/01-黃女瑛 由於矽晶圓產能相對較太陽能電池少，一旦需求回溫，太陽能電池廠產能利用率維持高檔、甚至滿載，矽晶圓便可能再度面臨供不應求情況，矽晶圓報價走勢成為第3季太陽光電景氣反彈指標訊號之一，被視為第3季產業鏈中最快翻盤漲價的一環。因此，第3季起台廠包括中美矽晶、綠能、達能、旭晶等代表性矽晶圓廠報價走勢受到矚目，一旦漲價成功，意謂著電池端產能利用率已提升到相當高水準。 太陽能業者指出，太陽能景氣反彈重要指標之一，將是太陽能矽晶圓報價走勢，只要電池廠接單滿載，矽晶圓翻盤漲價潛力大，因此，第3季矽晶圓廠中美矽晶、綠能、達能、旭晶報價動態，成為景氣指標燈號之一。 放大 太陽能矽晶圓廠一旦成功漲價，將意謂著景氣已有相當的反轉力道。DIGITIMES攝 事實上，自2010年起全球太陽光電產業供應鏈整體產能供給，以矽晶圓端擴充幅度最慢，明顯不及上游多晶矽及下游太陽能電池廠擴充幅度，使得矽晶圓廠供不應求情況明顯，漲價亦最快，而在2011年第1季末，即使下游電池廠明顯感受到訂單量下滑且降價快速，矽晶圓廠仍然接單暢旺、降價緩慢。 太陽能業者表示，近期矽晶圓廠針對第3季多晶矽合約進行議價，希望料源廠能降至低於每公斤50美元關卡，目前仍未見具體成效，但這不代表矽晶圓廠對於高價料源就得全數買單，仍有諸多因應策略來面對成本難降的料源。過去多晶矽料源成本居高不下，矽晶圓廠多數以增加來料代工比例，來規避料源價格過高風險，包括綠能早在2010年底就宣布大幅提升委外代工比重，中美矽晶亦在2011年增加委外代工訂單。 儘管電池產能利用率提升，可能引發仍在虧損的矽晶圓廠進行漲價，使電池廠毛利空間受到擠壓，但茂迪算是台灣太陽能廠中整合矽晶圓及電池較為具體業者，未來受到矽晶圓漲價波及壓力相對小，可望是受惠於電池與矽晶圓合併效益較高的業者。

IC設計廠跨足MEMS比例漸增

 2011/07/01-蘇恆安 美國市場研究機構IHS iSuppli提出一份研究報告，指出2010年IC設計業者擴大全球微機電系統(MEMS)市佔率，2010年佔總體MEMS營業收入近4分之1。 此份研究報告特別指出，2010年IC設計業者佔總體MEMS營業收入23.2%，高於4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大，但這個數字卻表明MEMS製造業務不再由IDM廠商獨佔。 研究報告顯示，IC設計業者生產最多的MEMS產品，前5名依序為印表機噴墨頭、壓力感測器、麥克風、光學MEMS元件以及陀螺儀。 印表機噴墨頭2010年佔IC設計業者MEMS總收入43%，比重最大。MEMS元件最大供應商惠普(HP)，把半數以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導體(STMicroelectronics；STM)，德州儀器(TI)全部噴墨頭則完全來自利盟(Lexmark )。大陸小型IC設計業者則多數與台灣亞太優勢微系統(Asia Pacific Microsystems)等代工廠商合作，大筆訂單讓意法和德儀站穩MENS晶圓代工廠的1、2名。 IC設計業者收入中比重佔第2大的，是MEMS壓力感測器，其中將近3分之1外包製造。汽車感測器廠商Sensata、Kavlico和Melexis，分別與SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工廠商合作。至於工業與醫療應用方面，許多廠商會從代工廠購買裸片，然後專門從事封裝。 排名第3的是MEMS麥克風。業內龍頭樓氏電子(Knowles Electronics)就佔市場85%，它把全部MEMS晶圓製造業務都交給Sony Kyushu。亞德諾半導體(Analog Device)則外包給台積電，Akustica則把MEMS麥克風外包給愛普生(Epson)。 光學MEMS是第4大MEMS元件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等專業MEMS純代工廠商的營業收入中，佔相當大比例。光學MEMS領域只有2家IDM廠商，也就是Dicon和Sercalo。 陀螺儀在無晶圓製造半導體MEMS營業收入中排名第5，InvenSense在MEMS市場算是領導廠商之一，把2軸陀螺儀外包給Dalsa，3軸陀螺儀外包業務則由愛普生、台積電和探微科技承接。InvenSense 2010年佔整體陀螺儀營業收入的97%，其餘比例來自軍事和航空應用。 若依照應用領域細分，2010年第1大領域是印表機，第2大為消費電子，第3大是汽車，其他應用市場包括有線通信、工業、醫療、民用與軍用航空。其中消費電子特別值得關注，因為它是應用品項最豐富、發展最快的領域，麥克風、陀螺儀和加速計都是該領域中的重要項目。 IHS iSuppli預測，未來5年MEMS業務將持續向上發展。MEMS技術日新月異，已經從早期的噴墨印表機和汽車安全氣囊，進步到手機、遊戲機、筆記型電腦以及各種新穎的汽車配備，這些新應用領域的成長極為快速，將成為帶動MEMS產業革新的新動力。

觸控玻璃持續缺貨　3Q旺季吃緊 2011/07/01-陳彥廷